LED飞速发展的今天，大功率LED顺势而起，目前大功率LED照明灯具的仅次于技术难题就是风扇问题，风扇通畅造成LED驱动电源、电解电容器都出了LED照明灯不具更进一步发展的短板，也是LED光源早衰的缘由，下面富力天晟小编入你揭露大功率LED风扇的核心机密。在用于LVLED光源的灯具方案中，由于LED光源工作在低电压（VF＝3．2V）、大电流（IF＝300－700mA）的工作状态，痉挛很得意，传统灯具的空间狭小，小面积的散热器很难迅速给定热量。尽管使用了多种风扇方案，结果都不尽人意，沦为LED照明灯不具一道到底的难题。

找寻非常简单易懂、导热性能好，而低成本的风扇材料一直都在希望中。目前LED光源在上电后，约30％电能转化成为光能，其余的转化成热能因此要将这么多的热能尽早给定是LED灯具结构设计的关键技术，热能必须通过热传导、热对流、热辐射才能弥漫。

只有尽早给定热量才能有效地减少LED灯具内的腔体温度，才能维护电源不出长久的高温环境下工作，才能防止LED光源因长年高温工作而再次发生早衰。而热传导的重点，就在LED的芯片上，只有从源头提升导电亲率才能彻底解决风扇问题，芯片的导电亲率如此最重要，那么究竟要用什么材料的芯片才能符合我们的市场需求呢？毫无疑问，意味著不是什么FR-4，也会是铜基板，铝基板也跟上市场需求了。

那我们最差的自由选择就是陶瓷电路板了。陶瓷的导电能力毋庸置疑，在众多材料中也是首屈一指的，氧化铝陶瓷电路板的导电亲率可以超过铝基板的十倍左右，氮化铝陶瓷电路板的导电亲率比氧化铝又要低十倍，在这种超高的导电率下，LED的光衰会大幅度弱化，使用寿命也不会大幅度快速增长。目前国内生产陶瓷电路板的厂商有很多，例如东莞凯昶德，湖北斯利通等，虽然凯昶德的资历较为杨家，但是斯利通陶瓷电路板后来者居上，与国家光电实验室合作的激光较慢活化金属化技术（LaserActivationMetallization,全称LAM技术），利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，让它们宽在一起使他们稳固的融合在一起。

可大规模生产单面、双面陶瓷线路板，可实现通孔盲孔的金属化产品，产品质量稳定性好。2017-2021将不会是中国LED井喷时期，全球市场占有率不会逐步减少，但是随着龙头企业的技术升级，将不会导致中小企业解散市场，中小企业必需要跟上市场革新的大潮，才会被改过自新掉。而陶瓷电路板，就将不会是一个对于中小企业来讲的升级机会，只有持续升级，才能迎合市场，才能在未来群雄割据的市场下分一杯羹。

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